Rozwiązania IoT są coraz chętniej wykorzystywane przez firmy projektowe, wykonawców i operatorów budynków do monitorowania, analizowania lub zarządzania procesami. Wykorzystanie mikrokontrolerów i czujników w obiektach budowlanych, opisywane jako poziom dojrzałości 3B w korzystaniu z BIM, jest jednak kosztownym przedsięwzięciem. W swoim badaniu dr Borkowski wykorzystał niedrogi mikrokontroler NodeMCU oraz czujnik temperatury i ciśnienia do badania komfortu cieplnego użytkowników w domu jednorodzinnym. Głównym wkładem artykułu jest wskazanie możliwości projektowania, budowy i wykorzystania tanich obwodów nawet w małych inwestycjach.
Publikacja może stanowić wsparcie dla dalszych prac eksperymentalnych w zakresie łączenia zestawów IoT z modelami BIM. Przewidywanym kierunkiem takich badań jest dwukierunkowa wymiana danych w sposób telemetryczny (przy użyciu MQTT, Dynamo lub języka programowania Python). Badania w tym zakresie są już prowadzone na Wydziale Geodezji i Kartografii.
Pełny tekst artykułu dostępny jest on-line.