Podczas targów BUDMA 2009 (20-23 stycznia, Poznań) zaprezentowane zostaną m.in. pakiety oprogramowania służącego do projektowania CAD i modelowania informacji o obiekcie (BIM), a także narzędzia optyczne i laserowe.
Nowe produkty z gamy narzędzi laserowych i elektronicznych przedstawi m.in. firma Stanley. Z technologią Building Information Modeling zwiedzający będą mogli zapoznać się na wystawie ARCHISPACE (efekt współpracy między spółką PROCAD i Międzynarodowymi Targami Poznańskimi) oraz firmy INTERsoft Sp. z o.o. Na stoisku ARCHISPACE odbędą się m.in. pokazy na żywo w projektowaniu CAD, ułożone chronologicznie zgodnie z procesem powstawania projektu budowlanego, w tym energooszczędności budynków oraz konsultacje branżowe.
nadchodzące wydarzenia
zobacz pozostałe
